Плазмовий процесор - це пристрій, який використовується для обробки плазми. Його структура складається з таких основних компонентів:
Сишна камера: камера розряду є основним компонентом плазмового процесора. Він використовує високу напругу змінного струму або радіочастотні електричні поля, щоб викликати викиди газу, тим самим утворюючи плазму. Сидна камера, як правило, виготовляється з ізоляційних матеріалів, таких як кераміка або скло.
Робоча камера: Робоча камера є основним місцем для обробки матеріалів. Різні ефекти обробки досягаються шляхом контролю різних параметрів газу, тиску та потужності. Робоча камера, як правило, виготовлена з матеріалів з хорошими вакуумними властивостями, такими як метал або кераміка.
Система евакуації: Вакуумна система використовується для вилучення газу з робочої камери для створення вакуумного середовища під час переробки. Вакуумна система, як правило, складається з вакуумного насоса та пов'язаної з цим системи управління.
Високий - Частотний живлення: Високий - Частотний живлення забезпечує енергію плазмовому процесору, іонізуючи газ, щоб утворити плазму через високе - частотне електричне поле. Високий - Частотний живлення, як правило, складається з електронних компонентів та пов'язаних з ними систем управління.
Система автоматичного управління: Система автоматичного управління контролює весь процес обробки плазми, включаючи налаштування параметрів, контроль часу обробки та моніторинг рівня вакууму. Система автоматичного управління, як правило, складається з комп'ютера та пов'язаного з цим програмного забезпечення для управління.
Крім того, процесори плазми оснащені системою подачі газу для подачі необхідних газів у камеру розряду. Ця система, як правило, складається з газового циліндра, регулятора тиску, контролера потоку та інших компонентів.
Підводячи підсумок, структура плазмового процесора включає камеру розряду, робочу камеру, вакуумну систему, високу частоту живлення - та автоматичну систему управління. Координована робота цих компонентів дозволяє процесору плазми індукувати різні фізичні та хімічні реакції на поверхні матеріалу, тим самим досягаючи бажаної обробки.